物料評估中，您一定要了解的芯片測試中的知識

作為硬件工程師，在開發前期需要對芯片的選型進行評估，對絕大多數的集成廠商而言，是沒有能力去做芯片級別能力的測試，只能參考datasheet上的規格去進行選型，但是這個過程對于產量較大的項目存在著非常大的風險，因為我們忽視了芯片規格書以外的因素對電路造成的影響（這個影響一般為不可預知的電路失效，嚴重可降低產品的良率）。

 

芯片測試的目的是剔除在設計和生產過程中失效和潛在的失效芯片，防止不良品流入客戶。因此我們在選型時，需要增加芯片測試級別的評估，通過與原廠以及封測廠的交流，獲取芯片設計驗證→過程工藝檢測→晶圓測試→芯片成品測試階段的關鍵參數和指標來綜合評估。

而在芯片成品測試中，我們最關注的是FT測試.

FT測試是封裝級別的測試，因為在制造過程中會導致芯片部分電路失效或者參數漂移，一般而言，廣義上的FT測試都是通過ATE（自動測試設備）導入相應的測試程序對芯片進行測試，ATE通過后出貨給客戶，但是對要求比較高的客戶，在ATE測試完成后，通常還需要進行SLT測試，即系統級別測試項目，也稱為bench test，SLT測試比FT測試更嚴格，一般是Function Test，測試具體模塊的功能是否正常，當然SLT測試一般也比FT測試更加的耗費時間，只能采取抽測的方式。想了解更多電力電子器件研發制造、封裝測試和應用銷售的高新技術，請持續關注江蘇索力德普半導體科技有限公司